Chip inspirado en Superman trae visión de rayos X a los smartphones

Investigadores de la Universidad de Texas en Dallas y la Universidad Nacional de Seúl han desarrollado un chip de imagen inspirado en la visión de rayos X de Superman, con potencial para ser utilizado en dispositivos móviles para identificar objetos detrás de paredes o dentro de paquetes.

El objetivo principal de los ingenieros ha sido miniaturizar la tecnología para integrarla en dispositivos móviles, mejorando al mismo tiempo la calidad de la imagen. Según el equipo, esta tecnología permitirá a los dispositivos detectar estructuras como vigas de madera, cables detrás de paredes, grietas en tuberías y el contenido de sobres y paquetes. Además, prevén aplicaciones en el campo médico.

El imager es una matriz de 1×3 píxeles transceptores de alta frecuencia que operan a 300 GHz, emitiendo señales en la banda de ondas milimétricas del espectro electromagnético, entre las microondas y el infrarrojo. Estas señales son invisibles al ojo humano y seguras para la exposición humana, similar a la tecnología utilizada en los escáneres de pasajeros en los aeropuertos.

Incorpora un amplificador de bajo ruido, una etapa de ganancia diferencial y un mezclador sofisticado para extraer la amplitud y la fase de la señal. Todo esto encaja en un área del tamaño de la mitad de la longitud de onda de la señal utilizada. «Diseñamos el chip sin lentes ni ópticas para que pudiera integrarse en un dispositivo móvil. Los píxeles, que crean imágenes detectando señales reflejadas desde un objeto, tienen la forma de un cuadrado de 0.5 mm, aproximadamente del tamaño de un grano de arena», explicó el Dr. Wooyeol Choi, profesor asistente en la Universidad Nacional de Seúl.

La tecnología fue desarrollada teniendo en cuenta la privacidad, ya que solo funciona a una distancia muy cercana, aproximadamente una pulgada de un objeto. Esto significa que, en caso de intento de escaneo no autorizado, la proximidad necesaria haría evidente la acción.

Las pruebas experimentales del equipo mostraron que dos de estos chips podían generar imágenes de un objetivo a 1 cm de distancia a través de una cubierta de cartón sin necesidad de lentes. Los resultados de fase y amplitud de los transceptores aumentaron significativamente la apertura efectiva del área de escaneo, mejorando la calidad y resolución de la imagen. Además, al combinar las fases del array de transmisores, los investigadores mejoraron el aislamiento entre los pares transmisores y receptores en unos 10 dB, alcanzando alrededor de 70 dB, limitando la interferencia y extendiendo el rango de operación.

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