Imagen que muestra un dispositivo de lógica impreso en 3D junto a dos imágenes térmicas del mismo. A la izquierda, se observa el dispositivo físico con una escala de referencia de 10 mm. En el centro y la derecha, imágenes térmicas muestran el calentamiento del dispositivo con corrientes de 10 mA y 50 mA respectivamente. La temperatura registrada es de 26.2 °C con 10 mA y 86.9 °C con 50 mA, evidenciando el cambio térmico según la corriente aplicada.

El MIT avanza hacia la electrónica activa totalmente impresa en 3D

Publicada enElectrónica, Impresión 3D, Tecnología
Un equipo de investigadores del MIT ha dado un paso significativo hacia la fabricación de dispositivos electrónicos activos completamente impresos en 3D. Estos componentes, esenciales para controlar señales eléctricas, suelen incluir dispositivos semiconductores que requieren entornos de producción especializados.