La imagen muestra un primer plano de un wafer de silicio, que es una oblea circular utilizada en la fabricación de semiconductores. El wafer está cubierto con múltiples circuitos integrados visibles en una variedad de colores brillantes y metálicos, que reflejan luces en tonos rosados, azules y verdes. La disposición geométrica de los circuitos muestra una serie de patrones cuadrados y rectangulares, representando los diferentes chips que serán eventualmente cortados del wafer para su uso en dispositivos electrónicos.

Japón al borde de revolucionar la fabricación de chips con litografía EUV

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El Instituto de Ciencia y Tecnología de Okinawa (OIST) ha desarrollado un nuevo equipo de litografía de ultravioleta extremo (EUV) que promete revolucionar la fabricación de semiconductores, especialmente aquellos de 7nm y tamaños menores. Este avance podría reducir significativamente los costos de producción, transformando la cadena de suministro global de chips.
Gerald Yin Zhiyao, presidente y CEO de Advanced Micro-Fabrication Equipment China (AMEC), hablando en la Conferencia Anual de Equipos de Semiconductores de China (CSEAC) 2023. Está de pie en un podio decorado con flores y un cartel de CSEAC 2023, con un fondo azul que muestra su nombre y su título en chino.

La autosuficiencia de China en herramientas de fabricación de chips podría llegar este verano

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China podría estar a punto de alcanzar un nivel básico de autosuficiencia en herramientas para la fabricación de chips este verano, algo que parecía improbable hace solo un par de años, según un veterano de la industria. Gerald Yin Zhiyao, presidente y CEO de Advanced Micro-Fabrication Equipment China (AMEC), mencionó en una discusión reciente que la cadena de suministro de semiconductores de China puede lograr la autosuficiencia a pesar de las brechas en "calidad" y "fiabilidad", proporcionando evidencia de que las restricciones estadounidenses podrían haber acelerado el desarrollo de la industria de chips en China.